低氣壓試驗(yàn)就是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱（室），然后將箱（室）內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。低氣壓測(cè)試廣泛應(yīng)用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，其目的主要用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。通常高低溫環(huán)境結(jié)合低氣壓構(gòu)成綜合環(huán)境應(yīng)力來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的失效機(jī)理等。
中科檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備，具備低氣壓試驗(yàn)?zāi)芰?，為各類汽車以及航天產(chǎn)品、電子電氣零部件、通訊產(chǎn)品等產(chǎn)品提供專業(yè)的低氣壓試驗(yàn)服務(wù)。

1、汽車以及航天產(chǎn)品的元器件、結(jié)構(gòu)件、組件以及整機(jī)等；
2、電子電氣零部件、通訊產(chǎn)品、PCB、PCBA、儀器儀表、家用電器等。

GB/T2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)M：低氣壓
GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度（低溫、高溫）低氣壓振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
IEC68-2-41 基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部分試驗(yàn)試驗(yàn)Z/BM高溫/低氣壓試驗(yàn)
HB5830.14 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件與試驗(yàn)方法低氣壓（高度）
JB3224-83 使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T4857.13包裝運(yùn)輸包裝件低氣 壓試驗(yàn)方法
GB12085.5光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗(yàn)方法綜合低溫與低氣壓
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GB/T5170.10 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 4857.13-2005 包裝 運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn) 第13部分：低氣壓試驗(yàn)方法
QJ 1238.18-1990 導(dǎo)彈運(yùn)載火箭上電纜試驗(yàn)方法 低氣壓試驗(yàn)
DZ 0039.10-1992 地質(zhì)儀器產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)條件及方法 低氣壓試驗(yàn)
GB/T 5170.10-2017 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 第10部分：高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
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GB/T 4937.2-2006 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第2部分：低氣壓
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GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓
GB/T 12085.5-2010 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：低溫、低氣壓綜合試驗(yàn)
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GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）綜合
GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗(yàn)設(shè)備