翹曲度測試

翹曲度測試是一種常用的測試方式，用于測量材料在受力時(shí)發(fā)生的彎曲程度。中科檢測能提供專業(yè)的翹曲度測試服務(wù)。

我們的服務(wù) 專項(xiàng)服務(wù) 翹曲度測試

翹曲度測試介紹

翹曲是指基板的某一部分偏離基板所在平面的值，通常指的是弓曲和扭曲兩種變形。

在印刷電路板（也稱印制板）、絕緣板（或?qū)訅喊澹?、覆銅板（亦稱基板）等行業(yè)，翹曲度是一個(gè)很重要的質(zhì)量指標(biāo)。隨著大規(guī)模集成電路的使用，器件的風(fēng)轉(zhuǎn)尺寸越來越大，電路板的翹曲對組裝的合格率和可靠性影響分外明顯。

翹曲度測試可評估焊錫球共面度受到器件翹曲度和焊錫球尺寸一致性、焊錫球變形的綜合影響；器件在SMT過程中的焊接可靠性；對比不同批次器件的質(zhì)量；分析器件因翹曲變形導(dǎo)致的內(nèi)應(yīng)力和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

中科檢測是專業(yè)的力學(xué)性能檢測機(jī)構(gòu)，可開展各種翹曲度測試服務(wù)。

翹曲度測試范圍

中科檢測可靠性實(shí)驗(yàn)室翹曲測試設(shè)備，可針對芯片、光學(xué)器件及PCB等進(jìn)行翹曲度測試，優(yōu)化回流焊（SMT）參數(shù)設(shè)定，提升SMT焊接質(zhì)量，減少因不良焊接質(zhì)量導(dǎo)致的可靠性問題和成本。

翹曲度測試方法

1、懸掛法：

用夾具夾住基板或者覆銅板任一條邊的中點(diǎn)或任一個(gè)角，將板懸空吊起來，觀察板的翹曲狀況。用剛性長直尺靠住板彎相對的兩條邊的中點(diǎn)，或相對的兩個(gè)角，然后用直尺測量板彎到直尺之間的大垂直距離。測量相對兩條邊的板彎值為弓曲值，測量相對二個(gè)角的板彎值為扭曲值。測量時(shí)需變換夾掛點(diǎn)，即夾相鄰另一條變的中點(diǎn)或相鄰另一角，再行測量，取兩次測量中的大值為該板的弓曲值或扭曲值。懸掛法測量翹曲度時(shí)基板在重力作用下會(huì)進(jìn)一步向基板中間部分變形，而加大彎曲度。并且采用懸掛法對夾具大小及夾持力沒有明確規(guī)定，這對基板翹曲度的檢測值是有一定影響的。

2、IPC-TM-650法：

IPC標(biāo)準(zhǔn)對基板翹曲的定義是：弓曲是層壓板、覆銅板或印制電路板類似于柱形或球形的一種變形，對已形狀為矩形的樣品，它的四個(gè)角位于同一平面上。就去是層壓板、覆銅板或印制電路板在平行于對角線方向發(fā)生的一種變形，其中一個(gè)角不包含在另外三個(gè)角的平面上。