DSC差示掃描量熱分析

DSC差示掃描量熱分析是一種用于確定受控溫度范圍內(nèi)被測樣品與參考樣品之間熱流率差異的技術(shù)。該分析過程是在一個封閉的系統(tǒng)中實現(xiàn)的，該封閉系統(tǒng)與周圍環(huán)境之間通過邊界隔離。

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DSC差示掃描量熱分析介紹

DSC差示掃描量熱分析是一種用于確定受控溫度范圍內(nèi)被測樣品與參考樣品之間熱流率差異的技術(shù)。該分析過程是在一個封閉的系統(tǒng)中實現(xiàn)的，該封閉系統(tǒng)與周圍環(huán)境之間通過邊界隔離，只有熱量和能量可以流動，而質(zhì)量不能通過邊界流動。差示掃描量熱法可以在恒定壓力或恒定體積下進行，這使分析人員可以監(jiān)測由所研究的反應(yīng)引起的溫度變化。
中科檢測開展DSC差示掃描量熱分析服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認證。

DSC差示掃描量熱分析方法

實驗過程中記錄的信息是保持樣品和參比樣的溫度相同時，兩者的熱量之差，因此DSC得到的曲線橫軸為溫度(時間)，縱軸為熱量差。

DSC差示掃描量熱分析范圍

（1）等溫結(jié)晶，多晶態(tài)/無定形態(tài)材料的研究，高靈敏度測量；
（2）藥物多晶型表征—有效抑制多晶轉(zhuǎn)變過程；
（3）醫(yī)藥品加工工藝研究—深入研究加工過程對無定型/結(jié)晶區(qū)比例的影響；
（4）加工過程模擬—分析加工過程對產(chǎn)品性能的影響，可用于測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點、沸點、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、純度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)熱等。
（5）廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、膠粘劑、醫(yī)藥、石油化工等不同領(lǐng)域。