車載計算設(shè)備質(zhì)量 鑒定背景
車載計算設(shè)備以高性能計算與車規(guī)級可靠性協(xié)同為核心原理,通過優(yōu)化異構(gòu)算力分配、環(huán)境適應(yīng)性及功能安全等級,實現(xiàn)自動駕駛決策延遲、多傳感器數(shù)據(jù)融合精度與系統(tǒng)冗余設(shè)計的協(xié)同,廣泛應(yīng)用于智能駕駛、車載信息娛樂、車聯(lián)網(wǎng)及電動化控制等領(lǐng)域。在自動駕駛中,其用于實時環(huán)境感知與路徑規(guī)劃;智能座艙領(lǐng)域,滿足多屏交互與語音識別的低延遲需求;三電系統(tǒng)中,保障電池管理與電機控制的精準性。相較于消費級計算設(shè)備,車載計算設(shè)備具有抗震性能強、電磁兼容性優(yōu)、壽命周期長等特性,是智能汽車電子電氣架構(gòu)的核心中樞。
中科檢測是具有法院入冊的產(chǎn)品質(zhì)量鑒定服務(wù)機構(gòu),可以提供車載計算設(shè)備質(zhì)量鑒定服務(wù),擁有專業(yè)鑒定團隊和先進的儀器設(shè)備,為車載計算設(shè)備質(zhì)量鑒定提供公正、準確的鑒定結(jié)果。
車載計算設(shè)備質(zhì)量 鑒定爭議焦點
隨著智能汽車普及,相關(guān)質(zhì)量糾紛案件顯著增加。司法爭議焦點集中于:
1、性能指標爭議:算力輸出未達標、功能安全響應(yīng)超時;
2、材料缺陷:BGA封裝焊點空洞率、散熱基板熱導率;
3、工藝問題:PCB阻抗控制偏差、三防涂層覆蓋不均;
4、合同履約爭議:核心芯片型號、軟件認證與技術(shù)協(xié)議不符。
此類案件需通過算力基準測試、失效模式分析及安全認證核查,明確質(zhì)量責任歸屬。
車載計算設(shè)備質(zhì)量 鑒定方法
1. 性能測試
對設(shè)備進行功能和性能測試,評估其是否滿足設(shè)計要求。
2. 硬件檢查
檢查設(shè)備的硬件組件,如電路板、連接器和傳感器;尋找制造缺陷、損壞或老化跡象。
3. 軟件分析
分析設(shè)備的軟件代碼,識別潛在缺陷或故障點;使用靜態(tài)和動態(tài)分析工具,如代碼審查和調(diào)試。
4. 數(shù)據(jù)分析
分析設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù),包括日志文件和事件記錄;尋找故障模式、異常值或其他質(zhì)量問題的指示。
車載計算設(shè)備質(zhì)量 鑒定案例
申請人某車企與被申請人某供應(yīng)商簽訂《自動駕駛域控制器采購合同》,約定算力≥100TOPS。實車測試中感知延遲超100ms,廠商辯稱系傳感器數(shù)據(jù)源異常。
鑒定分析結(jié)果:
質(zhì)量分析專家組對“車載計算設(shè)備”的相關(guān)資料、合同技術(shù)協(xié)議、現(xiàn)場查勘案件材料等數(shù)據(jù)進行了討論和綜合技術(shù)分析,作出以下質(zhì)量分析意見:
涉案車載計算設(shè)備的NPU算力僅80TOPS(協(xié)議≥100TOPS),散熱基板熱阻>1.5℃/W(協(xié)議≤0.8℃/W),高溫下觸發(fā)降頻;BGA焊點空洞率18%,振動測試中5%焊點斷裂;功能安全監(jiān)控周期120ms(ASIL-D要求≤100ms)。
鑒定結(jié)論認定算力不足與工藝缺陷是性能失效主因。
車載計算設(shè)備質(zhì)量 鑒定報告內(nèi)容
車載計算設(shè)備質(zhì)量鑒定報告應(yīng)包含:
1、鑒定目的(如功能安全爭議、性能驗證)及引用標準(ISO 26262、GB/T 28046等);
2、涉案設(shè)備型號、硬件版本、生產(chǎn)批次;
3、檢測方法及設(shè)備清單(如熱像儀、X射線機);
4、檢測數(shù)據(jù)與失效關(guān)聯(lián)性分析(如散熱設(shè)計對算力的影響);
5、明確質(zhì)量責任判定結(jié)論及技術(shù)依據(jù);
6、鑒定人員功能安全工程師資質(zhì)證明及機構(gòu)公章。

