PCB 生產(chǎn)設(shè)備以精密機械控制與化學(xué)處理工藝為核心，通過圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、電鍍等流程實現(xiàn)印制電路板制造，廣泛應(yīng)用于電子信息、通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。在智能手機制造中，其完成芯片封裝基板的微米級線路加工；通信基站建設(shè)中，保障 5G 高頻電路板的高精度制造；新能源汽車領(lǐng)域，實現(xiàn)電池管理系統(tǒng)電路板的可靠性生產(chǎn)。相較于普通電子設(shè)備，PCB 生產(chǎn)設(shè)備具有高精度、高穩(wěn)定性、高潔凈度等特性，是電子產(chǎn)業(yè)核心裝備。

中科檢測是具有法院入冊的產(chǎn)品質(zhì)量鑒定服務(wù)機構(gòu)，可以提供PCB 生產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量鑒定服務(wù)，擁有專業(yè)鑒定團隊和先進的儀器設(shè)備，為掘進機質(zhì)量鑒定提供公正、準確的鑒定結(jié)果。

隨著 PCB 生產(chǎn)設(shè)備智能化與高精度化發(fā)展，質(zhì)量糾紛案件逐漸增多。司法爭議焦點集中于：

1、性能指標爭議：曝光機定位精度是否達標、蝕刻均勻性是否符合設(shè)計值；

2、材料與工藝缺陷：滾輪材質(zhì)耐腐蝕性不足、化學(xué)藥液濃度控制不穩(wěn)定；

3、控制系統(tǒng)失效：機械臂重復(fù)定位精度超差、傳感器校準誤差導(dǎo)致工藝參數(shù)偏離；

4、合同履約問題：交付設(shè)備與技術(shù)協(xié)議不符。

此類案件中，PCB 生產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量鑒定需結(jié)合幾何精度檢測、工藝過程監(jiān)控及失效機理研究，為法院判定責(zé)任歸屬提供技術(shù)支撐。

PCB生產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量鑒定技術(shù)方法包括：

1. 外觀檢查：檢查設(shè)備外觀是否存在劃痕、變形或其他異常情況。

2. 功能測試：按照設(shè)備操作規(guī)程對設(shè)備進行功能測試，評估設(shè)備的性能是否符合要求。

3. 精密測量：使用專業(yè)的測量儀器對設(shè)備的精度、穩(wěn)定性和重復(fù)性進行測量。

4. 安全檢測：檢查設(shè)備是否符合相關(guān)安全標準，評估設(shè)備是否存在安全隱患。

申請人某電子制造企業(yè)與被申請人某設(shè)備公司簽訂《PCB 蝕刻機采購合同》，約定采購 5 臺型號為 ET-1000 的蝕刻機。投產(chǎn)后，線路板蝕刻均勻性超差（蝕刻因子僅 2.0），良品率下降 30%。制造企業(yè)認為設(shè)備存在質(zhì)量缺陷，要求賠償損失。設(shè)備公司辯稱問題系操作不當所致，雙方訴至法院。

鑒定分析結(jié)果：

質(zhì)量分析專家組對“PCB生產(chǎn)設(shè)備”的相關(guān)資料、合同技術(shù)協(xié)議、現(xiàn)場查勘案件材料等數(shù)據(jù)進行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下質(zhì)量分析意見：

涉案PCB生產(chǎn)設(shè)備的蝕刻液循環(huán)泵葉輪材質(zhì)為鑄鐵（合同要求 316L 不銹鋼），Cr 含量僅 12%，耐腐蝕性不足；噴嘴材質(zhì)為普通工程塑料（合同要求聚四氟乙烯），耐溫性不足導(dǎo)致變形。噴嘴堵塞率達 15%（標準≤5%），藥液噴射壓力偏差超 ±10%；溫控系統(tǒng)響應(yīng)時間超 30 秒（標準≤10 秒），蝕刻液溫度波動 ±5℃。

設(shè)備公司未按合同提供耐腐蝕材質(zhì)泵體及噴嘴，工藝參數(shù)控制不達標，構(gòu)成根本違約，是導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)問題的主要原因。

PCB生產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量鑒定報告應(yīng)包括以下內(nèi)容：

1. 鑒定目的和依據(jù)。

2. 被鑒定設(shè)備的型號、規(guī)格、生產(chǎn)廠家等信息。

3. 鑒定方法。

4. 鑒定結(jié)果（包括是否存在質(zhì)量問題、問題原因等）。

5. 鑒定結(jié)論。

6.鑒定人員簽名、蓋章、鑒定機構(gòu)公章。