自動封裝機以熱封控制與運動定位協(xié)同為核心原理，通過優(yōu)化溫度控制精度、封口壓力均勻性及送料定位誤差，實現(xiàn)包裝密封強度、外觀平整度與生產(chǎn)效率的協(xié)同，廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、電子元件及日化產(chǎn)品等領(lǐng)域。在食品行業(yè)中，其用于真空包裝的防漏氣密封；醫(yī)藥領(lǐng)域，滿足泡罩包裝的無菌化封裝需求；電子制造業(yè)中，保障防靜電袋的精準(zhǔn)封切。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，自動封裝機具有溫控響應(yīng)快、多材質(zhì)適應(yīng)性及智能化檢測等特性，是自動化包裝產(chǎn)線的核心裝備。

中科檢測是具有法院入冊的產(chǎn)品質(zhì)量鑒定服務(wù)機構(gòu)，可以提供自動封裝機質(zhì)量鑒定服務(wù)，擁有專業(yè)鑒定團隊和先進的儀器設(shè)備，為自動封裝機質(zhì)量鑒定提供公正、準(zhǔn)確的鑒定結(jié)果。

隨著包裝工藝精細(xì)化要求提升，相關(guān)質(zhì)量糾紛案件顯著增加。司法爭議焦點集中于：

1、性能指標(biāo)爭議：密封強度未達標(biāo)、封口溫度波動超標(biāo)；

2、材料缺陷：加熱元件鎳鉻合金電阻率偏差、硅膠壓條耐磨性不足；

3、工藝問題：送料機構(gòu)同步誤差、PID參數(shù)失調(diào)導(dǎo)致溫度過沖；

4、合同履約爭議：關(guān)鍵模塊（如伺服驅(qū)動系統(tǒng)、紅外溫度傳感器）與技術(shù)協(xié)議不符。

此類案件需通過密封性能測試、材料失效分析及控制邏輯驗證，明確質(zhì)量責(zé)任歸屬。

自動封裝機的質(zhì)量鑒定通常采用以下技術(shù)方法：

1. 外觀檢查：鑒定人員對設(shè)備進行詳細(xì)的外觀檢查，查看是否有劃痕、變形、銹蝕等質(zhì)量缺陷。

2. 功能測試：對設(shè)備進行功能測試，包括啟動、運行、停止等，檢查設(shè)備是否能夠正常工作。

3. 精度測試：使用精密儀器測量設(shè)備封裝的準(zhǔn)確性，包括尺寸偏差、重量誤差等。

4. 材料檢測：對設(shè)備的關(guān)鍵部件進行材料檢測，包括材質(zhì)、強度、硬度等，以判斷材料是否符合要求。

5. 生產(chǎn)記錄審查：審查設(shè)備的生產(chǎn)記錄，包括原材料入廠檢驗、生產(chǎn)過程控制、成品出廠檢驗等，以查明是否存在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題。

申請人某食品廠與被申請人某設(shè)備商簽訂《全自動真空封裝機采購合同》，約定封口強度≥40N/15mm。投產(chǎn)后包裝漏氣率超5%，廠商辯稱系膜材質(zhì)量差導(dǎo)致。

鑒定分析結(jié)果：

質(zhì)量分析專家組對“自動封裝機”的相關(guān)資料、合同技術(shù)協(xié)議、現(xiàn)場查勘案件材料等數(shù)據(jù)進行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下質(zhì)量分析意見：

涉案自動封裝機加熱板溫度分布不均（中心與邊緣溫差達8℃），硅膠壓條硬度僅邵氏A50（協(xié)議≥A70），導(dǎo)致壓力傳遞失效；送料伺服定位誤差累計0.8mm（協(xié)議≤0.3mm），封口位置偏移。

鑒定結(jié)論認(rèn)定溫控系統(tǒng)與機械結(jié)構(gòu)缺陷是泄漏主因。

自動封裝機質(zhì)量鑒定報告應(yīng)包含：

1、鑒定目的（如密封失效歸因、性能驗證）及引用標(biāo)準(zhǔn)；

2、涉案設(shè)備型號、控制系統(tǒng)版本、生產(chǎn)記錄；

3、檢測方法及設(shè)備清單（如拉力試驗機、熱像儀）；

4、檢測數(shù)據(jù)與失效關(guān)聯(lián)性分析（如溫度均勻性對封口強度的影響）；

5、明確質(zhì)量責(zé)任判定結(jié)論及技術(shù)依據(jù)；

6、鑒定人員簽名、機械工程師資質(zhì)證明及機構(gòu)公章。