復印機械環(huán)境試驗

復印機械環(huán)境試驗

中科檢測可靠性實驗中心具備各種電工電子產品的環(huán)境試驗能力，為復印機械產品提供專業(yè)的低溫貯存試驗、溫度/濕度綜合試驗、自由跌落試驗等環(huán)境試驗服務。
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復印機械環(huán)境試驗 試驗背景

復印機械環(huán)境試驗目的是確定復印機械產品在低溫、高溫、恒定濕熱、溫度循環(huán)變化的濕熱等環(huán)境條件下運輸、貯存試驗和工作適應性，確定復印機械產品及其部件對在可能受到粗率搬運過程中受到的敲擊震動及振動的適應性以及評價其結構的完好性。
中科檢測可靠性實驗中心具備各種電工電子產品的環(huán)境試驗能力，為復印機械產品提供專業(yè)的低溫貯存試驗、溫度/濕度綜合試驗、自由跌落試驗等環(huán)境試驗服務。

復印機械環(huán)境試驗 試驗范圍

復印機械產品：包括靜電復印機、重氮復印機、辦公用小膠印機、光電譽影機、速印機和復印器材

復印機械環(huán)境試驗 試驗項目

氣候環(huán)境試驗：低溫貯存試驗、高溫貯存試驗、恒定濕熱貯存試驗、交變濕熱貯存試驗、溫度/濕度綜合試驗、溫度/濕度運轉試驗
機械環(huán)境試驗：傾斜跌落試驗、自由跌落試驗、振動（正弦）試驗

復印機械環(huán)境試驗 試驗標準

JB/T 9444-2015 復印機械基本環(huán)境試驗方法
GB/T 2423.10-2008電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc：振動（正弦）
GB/T 10586濕熱試驗箱技術條件
GB/T 10589低溫試驗箱技術條件
GB/T 11158 高溫試驗箱技術條件